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EE-3200 PART A .5KG

Dow DOWSIL™ EE-3200 Silicone Encapsulant Part A Off-White 0.5 kg Jar

 
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Descripción

Dow DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant is a two component, low viscosity encapsulant with a 1:1 mix ratio, good heat dissipation, and good thermal conductivity. Once thoroughly mixed, the mixture will cure to a flexible elastomer for the protection of electronic and electrical components. Part A, 0.5 kg Jar.

Dow DOWSIL™ EE-3200 Silicone Encapsulant Part A Off-White 0.5 kg Jar

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Número de Pieza EE-3200 PART A .5KG
Fabricante Número de Pieza 4121014
Composición Química Polydimethylsiloxane
Color Off-White
Componentes 2 part
Fuerza Dieléctrica 350 V/m
Elongación 340%
Punto de Inflamación >101.1 °C
Tiempo de Curado Completo 3h @ 25 °C; 20min @ 50 °C
Dureza 20 OO
Proporción de Mezcla 1:1
Gravedad Específica 1.48
Resistencia a la Tracción 33 psi
Conductividad Térmica 0.5 W/mK
Viscosidad CP 1,400
Resistencia del Volúmen 1e + 15 ohm-cm
Tiempo de Trabajo 30min @ 25 °C
Used as a low stress encapsulant to lessen internal stress generation, improve manufacturing speed, and fill small gaps on electronic devices. EE-3200 can be used on automotive electronics modules, junction boxes, and power conversion devices.