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EP965 CLEAR 50ML

ResinLab EP965 Epoxy Encapsulant Clear 50 mL Cartridge

 
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Descripción

ResinLab EP965 Clear is a two component, room temperature or heat curing, unfilled epoxy encapsulant that is used for medium castings, bonding with most materials, and filling voids. It is electronic grade, semi-rigid, free flowing, and has good air release and wetting properties. It is resistant to bases, acids, water, and most organic solvents. 50 mL Cartridge.

ResinLab EP965 Epoxy Encapsulant Clear 50 mL Cartridge

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Número de Pieza EP965 CLEAR 50ML
Composición Química Epoxy
Color Clear
Componentes 2 part
Fuerza Dieléctrica 410 V/mil
Elongación 5%
Punto de Inflamación Part A: 252 °C; Part B: >100 °C
Tiempo de Curado Completo 24h @ 25 °C; 1h @ 65 °C; 20min @ 100 °C; 15min @ 110 °C
Dureza 80 D
Proporción de Mezcla 1:1 by volume; 1.17:1 by weight
Temperaturas de Servicio -40 to 150 °C
Resistencia a la Separación PSI 1,200
Gravedad Específica Part A: 1.16; Part B: 0.98; Mixed: 1.07
Resistencia a la Tracción 8,500 psi
Conductividad Térmica >0.2 W/mK
Viscosidad CP Part A: 14,000; Part B: 8,000; Mixed: 11,000
Resistencia del Volúmen 6.19 x 10^15 ohm-cm
Tiempo de Trabajo 12min
Designed for small to medium sized castings.